Bleifrei Lotpaste, 20 – 38µm, Sn-4,0Ag-2,0Bi-3.0Sb 221° – 227°C, Flux No clean, sehr hohe Lötstellenfestigkeit.. Die Almit Lotpaste der GT Reihe verfügt u. a. über sehr gute Kohäsionseigenschaften weshalb sie sehr gut für pin-in-paste Anwendungen geeignet ist. Das Lot zieht sich aussergewöhnlich gut zurück entlang der Anschlussbeinchen in die Durchkontaktierungen.